一、無顯示、輸出電壓低、無負荷
這種不良首先排除核心不良(核心原本沒有電壓或電壓低)，如果核心不良，應測試保護板的自耗電量，看保護板的自耗電量是否過大，導致核心電壓低。電芯電壓正常時，保護板整個回路不通(部件虛焊、假焊、FUSE不良、PCB板內部回路不通、孔不通、MOS、IC損壞等)。具體分析步驟如下:
(1)用萬用表黑表筆連接核心負極，紅表筆依次連接FUSE、R1電阻兩端，IC的Vddd、Dout、Cout端、PU端(假設核心電壓為3.8V)逐步分析，這些測試點均為3.8V。否則，這個電路有問題。
1.FUSE兩端的電壓發(fā)生變化:測試FUSE是否導通，如果導通是PCB板內部電路不通的話，F(xiàn)USE有問題(材料不好，過流損壞(MOS或IC控制無效)，材質有問題(MOS或IC動作前FUSE燒壞)，用導線短接FUSE，繼續(xù)分析。
2.R1電阻兩端的電壓有變化:測試R1電阻值，如果電阻值異常，可能是虛焊，電阻本身斷裂。如果電阻值沒有異常，IC內部電阻可能會出現(xiàn)問題。
3.IC測試終端的電壓有變化:Vdd終端與R1電阻相連。Dout、Cout端異常是IC虛焊或損壞。
4.前面的電壓沒有變化的情況下，從B-到p前面的電壓異常的情況下，保護板的正極孔不通。
(2)萬用表紅表筆連接芯正極，激活MOS管后，黑表筆依次連接MOS管2、3腳、6、7腳、P-端。
1.MOS管2、3腳、6、7腳電壓發(fā)生變化，表示MOS管異常。
2.如果MOS管的電壓沒有變化，P-終端的電壓異常，則保護板的負極孔不通。
二、短路沒有保護
1.VM終端電阻存在問題:可用萬用表一表連接IC2腳，一表連接VM終端電阻的MOS管腳，確認其電阻值的大小。看看電阻和IC、MOS管腳是否有虛焊。
2.IC、MOS異常:由于過剩保護和過剩保護，短路保護共享MOS管，如果短路異常是MOS問題，該板應無過剩保護功能。
3.以上是正常情況下的不良，IC和MOS配置不良也可能導致短路異常。前期出現(xiàn)的BK-901，其型號為312D的IC內延遲時間過長，在IC進行相應的動作控制之前MOS或其他部件被損壞。注:確定IC或MOS是否發(fā)生異常最簡單、最直接的方法是更換懷疑的部件。
三、短路保護無法恢復
1.設計時使用的IC本來就沒有G2J、G2Z等恢復功能。
2.設置儀器短路恢復時間過短，或者在短路測試中沒有移除負荷。例如，用萬用表電壓文件短路表筆后，沒有從測試端移動表筆(萬用表相當于數(shù)兆的負荷)。
3.p、p-之間的漏電，例如焊盤之間有雜質的松香，有雜質的黃膠和p、p-之間的電容器被破壞，ICTVdd被破壞到Vss之間。
4.如果以上沒有問題，集成電路可能會被破壞，可以測試集成電路各管腳之間的電阻值。
四、內阻大小
1.由于MOS內阻相對穩(wěn)定，內阻較大，首先懷疑FUSE和PTC等內阻相對容易變化的部件。
2.FUSE或PTC電阻值正常時，根據保護板的構造檢測PP、P-焊盤和部件面之間的孔電阻值，孔可能發(fā)生微切斷現(xiàn)象，電阻值可能較大。
3.如果以上沒有問題，懷疑MOS是否有異常:首先，確定焊接是否有問題；其次，觀察板的厚度(是否容易彎曲)，因為彎曲可能會導致腳焊接異常。然后將MOS管放在顯微鏡下觀察是否破裂。最后，用萬用表測試MOS管腳的電阻值，看是否被破壞。
五、ID異常
1.ID電阻本身因虛焊、斷裂或電阻材質無關而異常:可重新焊接電阻兩端，重新焊接后ID正常時電阻虛焊，斷裂時電阻重新焊接后從中斷。
2.ID孔不通:可以用萬用表測試孔的兩端。
3.內部線路出現(xiàn)問題:打開阻焊涂料，看內部電路是否斷裂，短路現(xiàn)象。
