漢思新材料研發底部填充膠為電池保護板鑄造強芯

? 行業新聞 ????|???? ?2021-06-05 15:28
5G時代催生消費升級。過去對于智能手機而言，顏值即正義，而進入5G時代，人們選擇智能手機時考慮的不只是外觀，更在意性能的穩定與可靠。像手機電池的耐用性就對手機的使用體驗有著的很大影響。如今的智能手機使用的都是鋰電池，鋰電池對電壓比較敏感，高一點或者低一點都會影響到電池壽命甚至損壞電池，因此鋰電池必須上保護板，保護板主要起到對鋰電池包進行充放電保護作用，而保護板的“靈魂”就是主控管理芯片單元。為了滿足手機性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩定，電池保護板芯片就需要強有力的底部填充膠作為支撐。
5G
每個電池保護板芯片所需底部填充膠份量并不多，但其在保障設備整體的穩定性、耐用性以及防外力沖擊等方面，卻起著舉足輕重的作用。若設備中未使用或者使用的膠劑性能不達標，相關產品極有可能因受意外跌落等外部因素影響，導致電源設備內部結構出現松動或錯位等異常，進而導致設備無法正常使用或者出現短路現象，不僅會影響用戶的使用體驗，嚴重者甚至會給用戶帶來安全隱患。

鑒于電池保護板芯片填充膠的重要性，知名電子廠商對膠粘劑產品的采用十分慎重。而漢思新材料依托自身豐富的從業經驗和強大的研發創新實力，可針對不同工藝要求和應用場景的電池保護板芯片，提供相對應的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命，因而贏得了包括華為、三星、小米、VIVO、OPPO等在內的全球頂尖電子廠商的認可。
底部填充膠
漢思新材料自主研發的HS700系列底部填充膠是一種單組份、快速固化的改性環氧膠粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性。在手機電池保護板芯片底部填充及封裝應用方面，HS710、HS712是主力產品。其中，HS710是專門設計用于芯片的底部填充膠，具有良好的電絕緣性能，粘度低（340 cP@25℃，5rpm）、快速填充、覆蓋加固，對各種材料均有良好的粘接強度。

針對客戶個性化需求，漢思新材料還能夠深入研究客戶底部填充膠的應用場景及其特點，并結合客戶需求，由專業研發團隊定制出不止于需求的高性能產品及整體解決方案，讓定制的底部填充膠產品更加契合客戶的實際應用，從而助力客戶提升工藝品質，降低成本消耗，并實現快速交貨。

正是憑借不遜色于海外大廠的產品品質，和靈活多變的服務模式，漢思新材料底部填充膠不但成功進入全球頂尖電子廠商供應鏈體系，也吸引了眾多智能硬件創新團隊主動前來接洽合作，并憑借出色的品質，極高的性價比，受合作方的一致認可。

5G時代一切可期，大有可為，漢思新材料將緊跟國際標準，持續加大定制業務資源投入，以優質產品與服務構筑時代競爭力，為全國乃至全球電子廠商提供更專業、更匹配的個性化定制服務，助力其效益倍增。